(MSD濕度敏感等級)
MSD濕度敏感等級
一、MSD濕度敏感等級
MSD濕度敏感等級可分為6大類。對于各種等級的MSD,其首要區別在于有效開封時間、體積大小及受此影響的回流焊接表面溫度。
敏感等級有效開封時間條件
1不限≤30℃/85%RH
21年≤30℃/60%RH
2a4周≤30℃/60%RH
3168小時≤30℃/60%RH
472小時≤30℃/60%RH
548小時≤30℃/60%RH
5a24小時≤30℃/60%RH
6標簽上所注時間≤30℃/60%RH
不論哪個等級的器件(Level6除外),其保存期不能少于12個月,外部存儲環境為<40℃/90%RH。Level6的MSD,在使用前必須干燥。干燥以后要在包裝袋上注明的時間要求內回流焊接。
二、MSD的檢測與儲存
來料檢測時,要查看防潮包裝上面的密封日期,以及標識中各種信息。確認防潮包裝有沒有空洞、劃破、刺孔、或者其他問題。如果發現有開封現象,而且HIC最大濕度點變紅,及時通知廠商。對于包裝完好的包裝貼上黃色IQCPASS標簽,以標識屬于濕度敏感器件。
MSD必須安全存儲。也就是說一直保證其存儲在濕度控制嚴格的環境中。各級MSD存儲環境如下:
1、在完整無損的防潮包裝內干燥存儲的器件,其保存期至少為12個月,具體見包裝袋上的標識;
開封過的MSD器件超過4小時不生產時必須放置在防潮柜中存儲。防潮柜中環境應保持在25±5℃,≤10%RH的條件下。如果存儲時間超過有效開封時間,必須按表三要求重新烘烤。
三、MSD的使用
防潮包裝打開以后,操作工首先要檢查濕度指示卡的狀態。如有必要,進行相應的烘烤處理,再進行重新包裝。
防潮包裝打開以后,對于Tray盤料,要把濕度敏感警示標志貼在料盤上。同時在料盤上貼上標簽,并在標簽上注明拆封時間,以便對其有效開封時間進行跟蹤控制
防潮包裝打開以后,所有的器件必須在規定的有效開封內進行回流焊接。如果有效開封或者周圍環境超出規定,則進行烘干處理。對MSD進行烘干處理后,去掉以前的標簽上,重新貼上打印標簽,對MSD重新進行跟蹤。
四、烘烤方法
烘烤注意事項:
1.在高溫料盤(如高溫Tray盤)里面的器件都可以在125℃溫度下進行烘烤,除
非廠商特殊注明了溫度。Tray盤上面一般注有最高烘烤溫度。
2.(如低溫Tray盤、管筒、卷帶)內的器件其烘烤溫度不能高于40℃,否
則料盤會受到高溫損壞。
3.在125℃高溫烘烤以前要把紙/塑料袋/盒拿掉。
4.烘烤時注意ESD(靜電敏感)保護,尤其烘烤以后,環境特別干燥,最容易產生靜電。
5.烘烤時務必控制好溫度和時間。如果溫度過高,或時間過長,很容易使器件氧化,或
著在器件內部接連處產生金屬間化合物,從而影響器件的焊接性。
6.烘烤期間,注意不能導致料盤釋放出不明氣體,否則會影響器件的焊接性。
7.烘烤期間一定要作好烘烤記錄,以便控制好烘烤時間。
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